Czym jest płytka PCB? Skład materiałów i technologii 2025

Zastanawialiście się kiedyś, jak to się dzieje, że ten miniaturowy smartfon w Waszej kieszeni potrafi zrobić tak wiele? Albo co sprawia, że złożony system komputerowy działa bezbłędnie? Odpowiedź tkwi w sercu każdego urządzenia elektronicznego – w płytce PCB. Ta niepozorna płytka obwodu drukowanego, będąca bazą dla rozmaitych modułów, to prawdziwy mózg elektroniki. Ale z czego dokładnie jest wykonana? W skrócie: płytka PCB to zazwyczaj laminat z materiałów izolacyjnych, na którym nadrukowane są ścieżki miedziane.

• Rodzaje materiałów do produkcji płytek PCB
• Budowa wielowarstwowej płytki PCB
• Technologie montażu komponentów na PCB
• Grubość warstwy miedzi i obciążenie prądowe PCB
• Q&A

Kiedyś, kiedy elektronikę budowało się na pająka, dosłownie skręcając przewody w powietrzu, stabilność i powtarzalność były marzeniem. Dziś, dzięki płytkom PCB, to codzienność. Ich kluczową cechą jest właśnie wysoka izolacyjność, która zapobiega niekontrolowanym połączeniom. To jak budowanie autostrady, gdzie każdy pas ma ściśle określone granice, aby uniknąć kolizji i chaosu.

Zacznijmy od podstaw: co to jest i po co nam to w ogóle? PCB, czyli Printed Circuit Board, to serce niemal każdego urządzenia elektronicznego. Od zegarka, przez ekspres do kawy, po skomplikowane systemy przemysłowe – wszędzie tam, gdzie prąd płynie, a komponenty muszą współpracować, znajdziemy płytki drukowane. Stanowią one stabilne podłoże do montażu i połączeń elektronicznych.

Materiały, z których powstają płytki PCB, dobierane są niezwykle precyzyjnie. Kluczowa jest tu izolacyjność, odporność na wysokie temperatury oraz, co zaskakujące, na zapłon. Przykładowo, płytki wykonane z laminatu szklano-epoksydowego (FR-4) są standardem w większości zastosowań. A propos standardów, czy wiedzieliście, że maksymalna temperatura pracy dla FR-4 to około 130°C, ale są laminaty, które wytrzymują znacznie więcej?

Zobacz także: Płytki w łazience: Od Czego Zacząć? Kompletny Poradnik 2025

Jak widać w tabeli, wybór laminatu to nie tylko kwestia ceny, ale przede wszystkim właściwości, które decydują o tym, czy dany materiał nadaje się do konkretnego projektu. Od tanich i prostych zastosowań w zabawkach, po zaawansowane systemy komunikacji radiowej – każdy materiał ma swoje miejsce. Wyobraźcie sobie budowanie anteny radiowej na materiale, który nie potrafi pracować w wysokich częstotliwościach – to jak próba jazdy samochodem wyścigowym na oponach do traktora. Po prostu nie zadziała.

To złożone zagadnienie ma wiele warstw, dosłownie i w przenośni. Zanim przejdziemy do szczegółów dotyczących różnych materiałów i konstrukcji, warto zdać sobie sprawę, że odpowiedni dobór każdego elementu ma fundamentalne znaczenie. W przemyśle elektronicznym, gdzie precyzja to podstawa, każdy detal może zadecydować o sukcesie lub porażce projektu. W końcu nie bez powodu płytki PCB nazywane są krwiobiegiem elektroniki.

Rodzaje materiałów do produkcji płytek PCB

Wybór odpowiedniego materiału to fundamentalna decyzja, która rzutuje na wszystkie parametry końcowego produktu. Materiały do produkcji płytek PCB to nie tylko sucha specyfikacja chemiczna, to kręgosłup, na którym opiera się całe urządzenie elektroniczne. Wyobraźcie sobie architekta, który decyduje, czy budować drapacz chmur ze szkła, czy z betonu. To jest dokładnie ten poziom wagi decyzji.

Zobacz także: Jak położyć płytki w łazience w 2025? Przewodnik krok po kroku

Najczęściej spotykany materiał to laminat szklano-epoksydowy, znany pod nazwą FR-4. To prawdziwy koń roboczy w branży, doceniany za doskonały stosunek ceny do wydajności. Posiada dobrą stabilność termiczną, niską chłonność wilgoci i świetne właściwości izolacyjne. Standardowa grubość FR-4 to 1.6 mm, ale dostępne są również wersje od 0.2 mm do nawet 3.2 mm. Jest to materiał uniwersalny, stosowany w niemal każdym urządzeniu elektronicznym – od routerów domowych po płyty główne komputerów.

W dziedzinie, gdzie koszty są priorytetem, często spotykamy laminaty fenolowo-papierowe, takie jak FR-1 czy FR-2. Są znacznie tańsze od FR-4, ale jednocześnie posiadają gorsze właściwości mechaniczne i termiczne. Ich maksymalna temperatura pracy to zazwyczaj około 105°C, co ogranicza ich zastosowanie do mniej wymagających urządzeń, takich jak proste zasilacze czy zabawki. To jak różnica między solidnym meblem z litego drewna a jego odpowiednikiem z płyty wiórowej – oba spełnią swoją funkcję, ale w innych warunkach i przez różny czas.

Kiedy mówimy o zaawansowanej elektronice, w grę wchodzą laminaty kompozytowe, np. CEM-1 i CEM-3. CEM-1 to kompozyt papierowo-epoksydowy z pojedynczą warstwą włókna szklanego, idealny do tanich, jednostronnych PCB, gdzie potrzebna jest większa stabilność niż w przypadku FR-2. Z kolei CEM-3 jest już materiałem złożonym z tkaniny szklanej i papieru, nasączonego żywicą epoksydową, oferującym lepsze właściwości mechaniczne i termiczne niż CEM-1, co pozwala na stosowanie go w dwustronnych płytkach.

Zobacz także: Dlaczego pękają płytki na ogrzewaniu podłogowym w 2025 roku?

A co, gdy częstotliwości rosną, a sygnały stają się bardziej wymagające? Wtedy na scenę wkraczają laminaty szklano-teflonowe (PTFE). To prawdziwa liga mistrzów, używana w aplikacjach wysokiej częstotliwości, takich jak systemy radarowe, telekomunikacja bezprzewodowa czy sprzęt medyczny. PTFE charakteryzuje się niezwykle niskimi stratami dielektrycznymi i doskonałą stabilnością temperaturową, często przekraczającą 200°C. To właśnie te właściwości sprawiają, że są niezastąpione tam, gdzie precyzja i minimalne zakłócenia sygnału są kluczowe.

Nie możemy zapomnieć o materiałach specjalistycznych, takich jak elastyczne polimidy (np. Kapton), które umożliwiają tworzenie płytek elastycznych i sztywno-elastycznych. Są one niezastąpione w urządzeniach, które wymagają zginania, takich jak aparaty fotograficzne, tablety, smartfony czy wearables. Ich grubość może wynosić zaledwie 0.05 mm, co pozwala na znaczne zmniejszenie gabarytów produktu. To rozwiązanie, które zmienia perspektywę projektowania, dając projektantom swobodę, o której jeszcze kilka dekad temu można było tylko pomarzyć. Aplikacje te pozwalają na oszczędność miejsca w ciasnych obudowach, co jest szczególnie ważne w kontekście miniaturyzacji współczesnej elektroniki.

Zobacz także: Dlaczego płytki odpadają ze ściany?

Warto również wspomnieć o materiałach termicznych, wykorzystywanych w PCB do zarządzania ciepłem. Są to laminaty z rdzeniem aluminiowym lub miedzianym, które skutecznie odprowadzają ciepło z elementów generujących dużą moc, takich jak diody LED dużej mocy czy układy scalone w wzmacniaczach audio. Dzięki nim, nawet mocno obciążone komponenty mogą pracować w optymalnych warunkach, co znacząco wydłuża ich żywotność i stabilność działania.

Zatem, od prostych zabawek po zaawansowane systemy lotnicze – każdy typ laminatu ma swoje specyficzne przeznaczenie. Wybór materiału to proces analityczny, który musi uwzględniać nie tylko koszt, ale przede wszystkim wymagania dotyczące wydajności elektrycznej, mechanicznej, termicznej i chemicznej. Czy chcemy coś, co po prostu działa, czy coś, co przetrwa dekady w ekstremalnych warunkach? To pytanie, które zadaje sobie każdy inżynier elektroniki na etapie projektowania. Jest to swego rodzaju sztuka kompromisu, gdzie trzeba wyważyć wszystkie za i przeciw.

Budowa wielowarstwowej płytki PCB

Kiedy patrzymy na cienką, zieloną płytkę PCB, często nie zdajemy sobie sprawy z jej wewnętrznej złożoności. Płytki drukowane ewoluowały od prostych, jednowarstwowych konstrukcji do skomplikowanych układów wielowarstwowych. To właśnie ta ewolucja pozwoliła na miniaturyzację urządzeń i znaczne zwiększenie ich funkcjonalności. W zasadzie, dzisiejsze smartfony byłyby niemożliwe bez wielowarstwowych płytek PCB.

Zobacz także: Dlaczego pękają płytki na podłodze

Początkowo, kiedy elektronika była "duża" i "powolna", płytki jednostronne wystarczały. Komponenty były montowane tylko po jednej stronie, a ścieżki po drugiej. Prosto, efektywnie i tanio. Ale z biegiem czasu, w miarę jak komponenty stawały się mniejsze, a układy bardziej złożone, potrzeba było więcej miejsca na ścieżki i połączenia. Pojawiły się płytki dwustronne, które wykorzystywały obie powierzchnie, ale i to szybko okazało się niewystarczające.

I tu wkraczamy do świata płytek wielowarstwowych, które są jak trójwymiarowa autostrada dla sygnałów elektronicznych. Taka płytka składa się z wielu cienkich warstw dielektryka (najczęściej laminatu FR-4) przeplatanych warstwami miedzi, z których formowane są ścieżki sygnałowe, płaszczyzny zasilające i masy. Wszystko to jest sprasowywane pod wysokim ciśnieniem i w wysokiej temperaturze, tworząc jednolity, sztywny monolit.

Standardowe płytki wielowarstwowe mogą mieć od 4 do nawet 64 warstw, choć najczęściej spotykane są układy 4- i 6-warstwowe w elektronice użytkowej, oraz 8-16 warstwowe w sprzęcie serwerowym i specjalistycznym. Każda warstwa ma swoje unikalne zadanie. Na przykład, zewnętrzne warstwy służą zazwyczaj do montażu komponentów (warstwy sygnałowe top i bottom), podczas gdy wewnętrzne warstwy pełnią funkcję płaszczyzn masy (GND) i zasilania (VCC), a także dodatkowych warstw sygnałowych. Taki układ pozwala na optymalne rozprowadzenie zasilania i minimalizację zakłóceń.

Płaszczyzny masy i zasilania są niezwykle ważne dla integralności sygnału, szczególnie w szybkich obwodach cyfrowych. Działają jak "ekran" dla sygnałów, zapobiegając wzajemnemu wpływaniu na siebie i zmniejszając zakłócenia elektromagnetyczne (EMI). Ponadto, zapewniają niskoimpedancyjną drogę dla prądów powrotnych, co jest kluczowe dla stabilnej pracy układu. To trochę jak dobra infrastruktura drogowa w mieście – im więcej pasów i im lepiej zorganizowany ruch, tym mniejsze korki i płynniejszy przepływ informacji.

Kluczowym elementem budowy wielowarstwowej jest także technologia połączeń międzywarstwowych – via (przelotek). Rozróżniamy trzy główne typy: przelotowe (through-hole), ślepe (blind via) i zagrzebane (buried via). Przelotowe przelotki przechodzą przez całą grubość płytki, łącząc wszystkie warstwy. Ślepe przelotki łączą zewnętrzną warstwę z jedną lub kilkoma wewnętrznymi, nie przechodząc na drugą stronę. Zagrzebane przelotki łączą tylko wewnętrzne warstwy i są niewidoczne z zewnątrz. Wykorzystanie tych różnych typów przelotek pozwala na maksymalizację gęstości upakowania ścieżek, szczególnie w bardzo złożonych i miniaturowych projektach, np. w wysokiej klasy smartfonach.

Produkcja płytek wielowarstwowych jest znacznie bardziej złożona i kosztowna niż produkcja płytek jednostronnych czy dwustronnych. Wymaga precyzyjnego pozycjonowania warstw, laminowania pod wysokim ciśnieniem i dokładnego wiercenia. Na przykład, laminowanie warstw wymaga temperatur rzędu 180°C i ciśnienia powyżej 20 MPa. Każdy błąd w procesie może skutkować wadliwym produktem, a co za tym idzie, znacznymi stratami. Dlatego firmy produkujące PCB inwestują w bardzo zaawansowane maszyny i ścisłą kontrolę jakości.

Podsumowując, budowa wielowarstwowej płytki PCB to majstersztyk inżynierii, który pozwala na pakowanie coraz większej funkcjonalności w coraz mniejsze obudowy. To dzięki nim możemy cieszyć się zaawansowanymi technologicznie urządzeniami, które jeszcze kilka lat temu byłyby tylko fikcją. To też dowód na to, jak daleko zaszła elektronika, wciąż poszukując nowych sposobów na upakowanie większej mocy w mniejszej przestrzeni, przekraczając granice tego, co wydaje się możliwe.

Technologie montażu komponentów na PCB

Po wyprodukowaniu gołej płytki PCB, która sama w sobie jest tylko zaizolowanym podłożem z miedziowymi ścieżkami, przychodzi czas na to, co sprawia, że płytka ożywa – montaż komponentów. Bez tego procesu płytka pozostaje tylko drogą bez samochodów, budynkiem bez mieszkańców. W elektronice dominują dwie główne technologie montażu: technologia przewlekana (THT) i technologia powierzchniowa (SMD). Obie mają swoje zalety, wady i specyficzne zastosowania, a także historyczny kontekst.

Technologia przewlekana, czyli Through-Hole Technology (THT), to starsza, ale nadal niezastąpiona metoda montażu. W tym procesie, wyprowadzenia komponentów elektronicznych (rezystorów, kondensatorów, diod, układów scalonych) są przewlekane przez specjalnie nawiercone otwory w płytce PCB, a następnie przylutowywane do miedzianych pól lutowniczych (padów) po drugiej stronie. To trochę jak wciskanie sznurówki przez dziurkę w bucie, a następnie wiązanie jej na supeł. Lutowanie odbywa się zazwyczaj przy użyciu fali lutowniczej, co jest efektywne dla produkcji masowej.

Zalety THT są oczywiste w pewnych zastosowaniach: komponenty przewlekane charakteryzują się większą odpornością mechaniczną na wibracje i uderzenia, ponieważ są mocniej osadzone w płytce. Są też łatwiejsze do ręcznego montażu, demontażu i wymiany, co jest plusem w prototypowaniu i naprawach. Często stosuje się je w zasilaczach, obwodach mocy czy urządzeniach przemysłowych, gdzie duża moc i wytrzymałość są kluczowe. Wyobraźmy sobie zasilacz do komputera, który musiałby znosić duże obciążenia prądowe – tam THT sprawdza się idealnie.

Jednak THT ma swoje ograniczenia: wymaga wiercenia otworów, co zwiększa koszty produkcji, a rozmiar komponentów przewlekanych ogranicza miniaturyzację urządzeń. Każdy otwór to także miejsce, które mogłoby być wykorzystane na ścieżki sygnałowe, co jest nieefektywne w gęsto upakowanych układach.

Drugą, znacznie bardziej dominującą obecnie technologią jest Surface Mount Technology (SMT) – technologia montażu powierzchniowego. To właśnie ona zrewolucjonizowała elektronikę, umożliwiając produkcję miniaturowych urządzeń, takich jak smartfony, tablety czy drony. W tej technice, komponenty, zwane Surface Mount Devices (SMD), są bezpośrednio przytwierdzane do pól lutowniczych znajdujących się na powierzchni płytki, po tej samej stronie co sam komponent. Nie ma potrzeby wiercenia otworów.

Proces montażu SMD jest zazwyczaj zautomatyzowany. Najpierw na pola lutownicze nakładana jest pasta lutownicza (mieszanka cyny w proszku i topnika) za pomocą szablonów. Następnie maszyny pick-and-place, z niesamowitą precyzją (do 0.02 mm), układają komponenty SMD na płytce. Potem płytka przechodzi przez piec reflow, gdzie pasta lutownicza topi się, tworząc trwałe połączenie. Niektóre z tych maszyn potrafią montować do 100 000 komponentów na godzinę – to tempo, które ręczny montaż nigdy nie osiągnie.

Zalety SMT są przytłaczające w erze miniaturyzacji: komponenty SMD są znacznie mniejsze i lżejsze, co pozwala na znaczne zmniejszenie gabarytów i wagi urządzeń. Możliwy jest montaż komponentów po obu stronach płytki, co zwiększa gęstość upakowania. Ponadto, proces montażu SMT jest szybki i zautomatyzowany, co przekłada się na niższe koszty produkcji w przypadku dużych serii. Współczesne płyty główne komputerów czy smartfonów zawierają setki, a nawet tysiące komponentów SMD, z których wiele ma rozmiary porównywalne z ziarnkiem ryżu.

Oczywiście, SMD ma swoje wady. Komponenty SMD są trudniejsze do ręcznego montażu i naprawy ze względu na ich mikroskopijne rozmiary i brak wyprowadzeń. Wymagają specjalistycznego sprzętu i umiejętności. Wyobraźcie sobie próbę przylutowania układu o rozmiarach 2x2 mm z 36 wyprowadzeniami pod lupą – to nie jest zadanie dla amatora. Dodatkowo, ze względu na delikatność połączeń, SMD są mniej odporne na duże wibracje i ekstremalne warunki mechaniczne w porównaniu do THT, co ogranicza ich zastosowanie w niektórych niszowych branżach.

Podsumowując, choć THT nadal ma swoje miejsce, SMT stała się dominującą technologią w produkcji elektroniki masowej. Integracja obu technologii na jednej płytce (tzw. montaż mieszany) jest również powszechna, co pozwala na wykorzystanie zalet obu metod. Na przykład, na jednej płytce mogą znajdować się elementy THT do zasilania i ciężkich zadań, oraz SMD do precyzyjnych i szybkich obwodów cyfrowych. Ta synergia pozwala na tworzenie coraz bardziej zaawansowanych i efektywnych urządzeń, które redefiniują to, co jest możliwe w dzisiejszej elektronice.

Grubość warstwy miedzi i obciążenie prądowe PCB

Grubość warstwy miedzi na płytce PCB to parametr, który często jest pomijany, a ma on fundamentalne znaczenie dla wydajności i niezawodności każdego układu elektronicznego. Jest to element kluczowy, niczym kaliber pocisku dla siły strzału, ponieważ od grubości miedzi bezpośrednio zależy maksymalne obciążenie prądowe, jakie płytka jest w stanie bezpiecznie przenieść. Miedź jest głównym przewodnikiem na PCB, tworzącym ścieżki i płaszczyzny.

Typowe grubości warstwy miedzi na PCB mierzone są w mikrometrach (μm) lub uncjach na stopę kwadratową (oz/ft²), gdzie 1 oz/ft² odpowiada około 35 μm. Najczęściej spotykane grubości to 1 oz (35 μm) lub 2 oz (70 μm). Standardowo, w elektronice użytkowej, wystarcza grubość 1 oz miedzi. Jest to ekonomiczne i w zupełności wystarczające dla większości sygnałów cyfrowych i analogowych o niskich prądach. Jeżeli na płytce pojawią się duże prądy np. 10A to należy zwiększyć grubość miedzi i poszerzyć ścieżki na warstwie miedzi. Niewystarczająca grubość warstwy miedzi i niewłaściwie zaprojektowane ścieżki mogą doprowadzić do spalenia płytki PCB.

Jednak w aplikacjach wysokoprądowych, takich jak przetwornice mocy, sterowniki silników, zasilacze impulsowe czy niektóre systemy oświetleniowe LED, 1 oz miedzi to za mało. W takich przypadkach stosuje się grubości 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), a nawet 4 oz (140 μm) lub więcej. Każde podwojenie grubości miedzi praktycznie dwukrotnie zwiększa jej zdolność do przewodzenia prądu. Nierzadko spotyka się płytki typu „heavy copper” (gruba miedź) z warstwami dochodzącymi do 20 oz (około 700 μm), ale to już nisza, zarezerwowana dla ekstremalnych zastosowań, np. w energetyce przemysłowej czy w systemach trakcyjnych.

Kluczowym zagadnieniem jest temperatura. Przepływ prądu przez ścieżki miedziane powoduje wydzielanie ciepła (efekt Joule’a). Im cieńsza ścieżka i większy prąd, tym wyższa temperatura. Jeśli temperatura ścieżki przekroczy pewien bezpieczny próg (zazwyczaj około 80-100°C powyżej temperatury otoczenia), może to doprowadzić do uszkodzenia laminatu, rozwarstwienia się płytki, a nawet jej spalenia. Oczywista konsekwencja to awaria urządzenia. To trochę jak zbyt cienki kabel podłączony do potężnej spawarki – szybko się nagrzeje i stopi izolację.

Projektanci PCB wykorzystują specjalne kalkulatory i normy (np. IPC-2152) do określenia minimalnej szerokości ścieżek dla danej grubości miedzi i dopuszczalnego wzrostu temperatury. Na przykład, ścieżka o szerokości 0.5 mm z miedzi 1 oz, przy dopuszczalnym wzroście temperatury o 10°C, może przenieść około 1.5-2 A prądu. Ale ta sama ścieżka wykonana z miedzi 2 oz, może już przenieść ponad 3 A. Te różnice są kluczowe w zaawansowanych projektach.

Warto również wspomnieć, że PCB różnią się nie tylko grubością warstwy miedzi, ale także całkowitą grubością i sztywnością samej płytki. Rozróżnia się płytki grube (powyżej 1.5 mm w przekroju), cienkie (poniżej 0.5 mm) i typu folia (mniej niż 0.2 mm), które są elastyczne. Grubsze płytki, takie jak te 2.4 mm czy 3.2 mm, są używane tam, gdzie wymagana jest duża sztywność mechaniczna, np. w dużych płytach sterujących czy w urządzeniach, które muszą znosić spore obciążenia fizyczne. Cieńsze płytki, jak te o grubości 0.8 mm czy 1.0 mm, są powszechne w mniejszych, bardziej kompaktowych urządzeniach, gdzie przestrzeń jest na wagę złota, choć zapewniają mniejszą odporność mechaniczną. Folie, jak wspomnieliśmy, są używane w elektronice elastycznej i zginanej.

Zatem, odpowiedni dobór grubości warstwy miedzi i grubości całego laminatu jest kluczowym elementem w projektowaniu niezawodnych i efektywnych płytek PCB. To decyzja, która wpływa nie tylko na wydajność elektryczną, ale również na koszty produkcji i wytrzymałość mechaniczną gotowego produktu. Ignorowanie tych zależności to prosta droga do przegrzewania się układów, niestabilnej pracy, a w konsekwencji – do awarii i niezadowolonych użytkowników. Każdy miliamper i każdy mikrometr mają znaczenie w tej skomplikowanej orkiestrze, jaką jest nowoczesna elektronika.

Q&A

Pytanie: Z czego wykonana jest płytka PCB?

Odpowiedź: Płytka PCB jest wykonana z materiałów izolacyjnych, najczęściej laminatów, takich jak FR-4 (szklano-epoksydowy), CEM-1/CEM-3 (kompozytowe), FR-2/FR-3 (fenolowo-papierowe) lub PTFE (szklano-teflonowe), pokrytych warstwami miedzi, z których formowane są ścieżki przewodzące prąd.

Pytanie: Dlaczego laminat FR-4 jest tak popularny w produkcji PCB?

Odpowiedź: FR-4 jest popularny ze względu na optymalny stosunek ceny do wydajności, dobrą stabilność termiczną, niską chłonność wilgoci oraz odpowiednie właściwości izolacyjne, co czyni go uniwersalnym materiałem dla szerokiego zakresu zastosowań elektronicznych.

Pytanie: Jakie są główne technologie montażu komponentów na PCB?

Odpowiedź: Dwiema głównymi technologiami montażu komponentów są: THT (Through-Hole Technology), gdzie komponenty są przewlekane przez otwory w płytce i lutowane po drugiej stronie, oraz SMT (Surface Mount Technology), gdzie komponenty są montowane bezpośrednio na powierzchni płytki bez wiercenia otworów.

Pytanie: Jak grubość warstwy miedzi wpływa na działanie płytki PCB?

Odpowiedź: Grubość warstwy miedzi bezpośrednio wpływa na maksymalne obciążenie prądowe, jakie płytka PCB jest w stanie bezpiecznie przenieść. Im grubsza warstwa miedzi, tym większy prąd może przez nią przepływać bez ryzyka przegrzania i uszkodzenia płytki.

Pytanie: Do czego służą płytki wielowarstwowe PCB?

Odpowiedź: Płytki wielowarstwowe PCB służą do zwiększenia gęstości upakowania obwodów i miniaturyzacji urządzeń. Dzięki wielu warstwom przewodzącym i izolacyjnym możliwe jest poprowadzenie większej liczby ścieżek, dedykowanych płaszczyzn zasilania i masy, co poprawia integralność sygnału i stabilność działania złożonych układów elektronicznych.